1、专业要求：微电子、材料、半导体物理、集成电路工程、物理和化学等相关专业；

2、技能要求：精通黄光区工艺原理，熟悉各类有掩模和无掩膜光刻机、激光直写设备及电子束曝光设备，能够熟练使用各种涂胶、曝光及显影设备，有手动涂胶，曝光及显影的经验；熟悉多种光刻胶性能，包括各种正胶和负胶，能够根据不同工艺技术需求选择合适光刻胶；掌握光刻工艺各项参数影响及对产品良率与性能的影响；掌握光刻工艺及设备问题分析与解决能力；

3、其他要求：具备超导量子计算及相关领域背景或工作经验优先。