苏州市人才服务中心
封装工程师
20000/月
  • 招聘人数:
    • 3人
    职业类型:
    • 医疗/卫生/美容/保健
  • 学历要求:
    • 硕士
    专业类别:
    • 电子信息类,材料类,物理学类
参与学校
安徽理工大学,安徽工业大学,合肥工业大学,中国科学技术大学
任职要求

岗位职责:
1.负责高功率激光芯片封装技术的工艺设计与开发,封装焊料如AuSn、In等;
2.研究芯片封装结构及材料,提高封装热导率,降低封装应力;
3.研究封装焊料特性,优化软焊料、硬焊料的配套封装工艺;
4.建立质量控制,通过FMEA和SPC等质量工具,提高生产成品率;
5.负责封装产品的失效分析,提高产品核心良率;


任职要求:

1. 微电子、金属材料或半导体光电等相关专业博士;
2. 具备半导体相关行业经验,熟悉半导体器件封装设备的优先,如回流焊、贴片机、打线机、推/拉力测试机等;;
3. 熟悉SEM,FIB,X-ray等检测方法。

企业介绍
苏州长光华芯光电技术股份有限公司
  • 招聘联系人:成常颖
  • 应聘电话:0512-66896988
  • 应聘邮箱:changying.cheng@everbrightphotonics.com
  • 性质:民营企业
  • 行业:制造业
  • 地址:江苏省苏州市高新区漓江路56号
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